삼성전자 '엑시노스 2600' 공개…“NPU 성능 2배 향상”

엑시노스 2600

삼성전자는 19일 '갤럭시S26' 시리즈에 적용할 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600' 세부 사양을 공개했다.

엑시노스 2600은 삼성전자 디바이스솔루션(부문) 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 양산했다.

삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노미터(㎚)로 양산한 첫 번째 칩이다.

모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU)·그래픽처리장치(GPU) 등을 하나의 칩으로 구현한 시스템 온 칩(SoC)이다.

엑시노스 2600은 최신 Arm v9.3 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 CPU 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39% 향상됐다. 생성형 인공지능(AI) 성능과 직결되는 신경망처리장치(NPU)는 113% 강력해졌다.

특히 삼성전자 자체 첨단 패키지 기술인 '히트 패스 블록(HBP)'를 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시켰다. 방열판을 AP와 맞닿게 패키징해 방열 성능을 극대화, 모바일 AP가 최대 성능에서도 안정적으로 구동할 수 있도록 하는 기술이다.

엑시노스 2600 사양

박진형 기자 jin@etnews.com

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