스마트폰 부품 D램·AP 비싸져…내년 출하량 줄 듯

기사와 직접적 관련 없는 참고사진. 뉴시스

반도체 가격 상승 등의 영향으로 내년 글로벌 스마트폰 시장이 올해보다 축소될 것이란 전망이 나왔다. 17일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 글로벌 스마트폰 출하량이 올해보다 2.1% 감소할 것으로 예상됐다. 전 세계 스마트폰 출하량은 2023년 11억7000만 대를 나타낸 이후 회복 흐름을 보여왔지만, 내년에는 메모리 가격을 포함한 핵심 부품 가격 상승으로 성장세가 꺾일 것이라는 분석이다.

스마트폰에 사용되는 D램 계약 가격은 올 4분기(10~12월) 기준 전년 대비 75% 이상 급등했다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 가격도 같은 기간 약 10% 상승했다. 업계에서는 D램 가격 상승이 마진율이 낮은 보급형 스마트폰에 특히 치명적이라는 평가를 내놓고 있다.

200달러(약 28만 원) 미만의 저가형 스마트폰의 경우, 부품 원가가 연초 대비 30% 가까이 급등한 것으로 나타났다. 이에 따라 내년에는 중국 업체들을 중심으로 저가형 스마트폰 출하량이 큰 폭으로 줄어들 가능성이 높다는 전망이 나온다.

스마트폰 제조사들은 반도체 가격 인상에 대비해 원가 절감에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에 자체 개발한 모바일 AP인 ‘엑시노스 2600’을 탑재해 원가를 낮추는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

이동훈 기자 dhlee@donga.com

Copyright Ⓒ 동아일보. All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지