LIG넥스원-보스반도체, 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 맞손

/사진제공=LIG넥스원

LIG넥스원은 드론·로봇향 피지컬 AI(인공지능) 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰립스(설계전문) 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 17일 밝혔다.

보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업이다. 두 회사는 △피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 SoC(시스템온칩) 등 공동 협력을 확대할 예정이다.

피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해, 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술이다.

특히 피지컬 AI는 무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇과 드론이 요구하는 핵심 성능을 충족시키는 기반 기술로 자리 잡으며, 차세대 기술 패러다임으로 평가 받고 있다

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화하여 AI반도체의 해외 의존도를 크게 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

기성훈 기자 ki0301@mt.co.kr

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