SK하이닉스, 엔비디아에 HBM4 양산 공급

[석대건 기자]

[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스가 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 제품을 양산 공급하고 있다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM4 공급 물량 협의를 완료하고 HBM4를 양산해 공급 중이다. 업계는 공급 물량을 2만~3만장 수준으로 추정하고 있다.

지난 10월 3분기 컨퍼런스콜에서 4분기 중 HBM4 출하를 예고했다. 회사는 당시 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"고 밝혔다. 4분기부터 출하를 시작해 내년 본격 판매 확대 계획도 공개했다.

HBM4를 연내 엔비디아에 양산 공급이라는 약속을 이행하게 됐다. 제품은 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈 테스트용 샘플로 탑재된다.

SK하이닉스는 그보다 앞선 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 처음 제공했다고 공식 발표했다. 계획보다 조기에 샘플을 출하해 고객사와 인증 절차를 시작했다고 전한 바 있다. 이후 9월 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제 구축을 알리며 속도를 높였다.

HBM4 12단 제품은 초당 2TB(테라바이트) 이상 데이터를 처리한다. 전세대 HBM3E 대비 처리 속도가 60% 이상 빨라졌다. 12단 기준 용량은 36GB로 세계 최고 수준이다. 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 칩 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 높였다.

대역폭도 2048개 데이터 전송 통로를 적용해 2배로 확대했다. 전력 효율은 이전 세대 대비 40% 이상 향상됐으며, 동작 속도는 10Gbps(초당 10기가비트) 이상으로 JEDEC 표준 8Gbps를 초과했다고 회사는 설명했다. 10나노급 5세대 디램(DRAM) 기술이 적용됐다.

당시 조주환 SK하이닉스 HBM개발 담당 부사장은 "HBM4 개발이 업계 새로운 이정표"라고 평가했다. 고객 요구 성능과 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 공급한다는 전략이다. 김주선 AI인프라 사장은 "AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품"이라고 강조했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 HBM3E 제품을 최초로 양산·공급에 성공하면서 이후 글로벌 1위 반도체 업체로 올라섰다. HBM4 공급 경쟁에서도 경쟁사 대비 선두로 나서게 되면서 내년에도 시장 주도권을 가져갈 전망이다.

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