[AI×소프트웨이브 2025] 디퍼아이, 엣지 AI 모듈 공개

디퍼아이, 엣지 AI 모듈

AI 반도체 전문기업 디퍼아이가 서울 코엑스에서 5일까지 열린 '소프트웨이브(SOFTWAVE) 2025'에 참가했다고 8일 밝혔다.

소프트웨이브는 대한민국을 대표하는 소프트웨어·ICT 비즈니스 전시회로, 2016년 첫 개최 이후 국내 소프트웨어 산업 혁신과 생태계 확장을 선도해 온 국내 최대 규모의 SW 전문 행사다.

디퍼아이는 이번 전시에 반도체 분야 단독으로 참가해, 국내 엣지 AI 반도체 기술의 차별성과 경쟁력을 대외적으로 알릴 수 있는 의미 있는 자리가 됐다.

디퍼아이는 자체 개발한 AI 추론 전용 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한 제품을 선보였다. 대표 제품인 Tachy-Shield는 디퍼아이 고유의 모델 최적화 엔진과 하드웨어 매핑 기술을 적용해, 동일 연산 대비 전력 소모를 최소화하면서 처리 속도를 극대화하도록 설계됐다.

이러한 최적화 기술을 통해, 해당 NPU는 동일 전력 대비 최대 2배 이상의 처리 성능을 제공한다. 특히 배터리 기반 엣지 디바이스나 IoT 환경에서 장시간 안정적으로 동작하며, 모바일·엣지·임베디드AI 환경의 실시간 응답성과 전력 효율성을 모두 충족한다. 이러한 특징을 바탕으로 스마트비전, 산업 자동화, 자율주행시스템 등 다양한 분야에 활용이 가능하다.

한편, 디퍼아이는 국내 최초로 TSMC 양산 AI NPU SoC를 상용화한 팹리스 기업으로, AI 반도체 설계부터 소프트웨어 엔진까지 통합한 'Edge AI Foundry' 모델을 구축해왔다. 자체 설계한 SoC와 AI 모듈 제품군을 통해 스마트시티, 리테일, 산업 자동화, 모빌리티 등 다양한 분야의 AI 비전 솔루션을 제공하고 있다. 최근에는 미국 USPTO에 AI 연산 분산처리 특허를 등록하며 미국 내 AI 핵심 특허 2건을 확보했고, 관련 기술로 2024 SVIIF에서 IFIA 최고 발명 메달을 수상하는 등 세계 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받고 있다.

정동수 기자 dschung@etnews.com

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