[반차장보고서] PC용은 접고 AI로 몰린다…TPU 부상에 웃는 삼성

디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. <반차장보고서>에서는 이번 주에 놓쳐서는 안 되는 주요 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다. 놓친 반도체 이슈를 확인해 보시죠. <편집자주>

이번 주 메모리 업계에서 가장 눈에 띈 변화는 마이크론의 결단입니다. 회사는 소비자향 브랜드 '크루셜(Crucial)' 사업을 정리하고, AI·데이터센터 중심 구조로의 전환을 공식화했습니다. PC 시장에서 상징성을 갖던 브랜드였지만 이제는 회사 전략의 우선순위에서 완전히 밀려난 셈입니다.

◆ 마이크론, 소비자용 메모리 '크루셜' 접고 AI로 전면 선회

AI 데이터센터 수요 폭증이 그 배경입니다. 마이크론은 설비와 자본을 HBM·DDR5 같은 고부가 제품에 집중하기로 했고 소매 시장 중심의 소비자용 메모리는 수익성과 전략적 중요도 측면에서 투자 배분 대상에서 벗어났습니다.

HBM3E 양산 확대, HBM4 로드맵 가속, 클라우드 사업자 대응 고용량 DDR5 비중 확대는 모두 같은 맥락입니다. 업계에서는 '규모의 문제보다 방향성을 보여주는 결정'이라는 평가가 나옵니다. 크루셜 자체의 시장 점유율은 크지 않지만 '소비자용은 후순위'라는 글로벌 메모리사의 전략 전환이 명확해졌기 때문입니다.

한국 업체들도 AI·서버 중심 체질 전환 속도가 빨라지고 있습니다. 삼성전자는 평택 P4·P5에서 1b·1c 기반 DDR5 및 HBM 공정을 강화하고 있으며 SK하이닉스는 청주 M15X와 용인 클러스터를 HBM·고용량 DDR5 중심으로 재편하고 있습니다.

이 과정에서 범용 D램·모바일 D램 등 보급형 제품군은 자연스럽게 뒤로 밀리고 있습니다. HBM은 TSV·패키징·베이스다이 등 고난도 공정이 요구되고 DDR5는 모듈 구조와 수율이 수익에 직결되기 때문에 제한된 자원을 어디에 배분하는지의 차이가 전략에 그대로 반영됩니다.

중국 CXMT까지 DDR4 감산을 확대하면서 기존 범용 시장의 완만한 구조조정 흐름도 가속화되고 있습니다. 주요 업체들이 2026년 이후 DDR4 단종 로드맵을 크게 바꾸지 않는 상황에서 DDR4는 전체 D램의 5% 이하로 축소될 가능성이 높다는 전망도 나옵니다.

결국 소비자·세트업체가 맞이할 환경은 예전과 다릅니다. 공급 과잉이 가격 폭락으로 이어지는 고전적 사이클이 약해지고 고부가 중심 체질 전환과 구형 제품 감산이 겹치면서 가격 변동폭이 좁아지는 구조가 자리 잡고 있습니다.

업계 관계자는 "마이크론의 크루셜 철수는 메모리 회사들의 시선이 이미 AI·HBM으로 완전히 이동했음을 상징적으로 보여주는 조치"라며 "PC·소비자용 메모리는 앞으로 남는 CAPA로 대응하는 시장이 될 가능성이 크다"고 말했습니다.

◆ 구글 TPU가 엔비디아 대항마로 부상…삼성에 열리는 새 기회

또 하나의 큰 흐름은 ASIC(주문형반도체) 진영의 부상입니다. 구글이 자체 AI 칩인 TPU(텐서처리장치)를 메타 등 주요 빅테크로 공급하는 방안을 검토하면서 엔비디아 중심의 AI 가속기 시장이 변화 조짐을 보이고 있습니다.

구글은 최근 차세대 모델 '제미나이3' 학습에 TPU를 적극 활용한 것으로 알려졌습니다. TPU는 특정 AI 워크로드에 최적화된 ASIC이라는 특성 덕분에 가격·전력 효율에서 경쟁력이 있고 GPU 대비 공급 안정성이 높은 점도 강점으로 꼽힙니다.

이 변화가 삼성전자에 긍정적일 것이라는 전망이 나오는 이유는 명확합니다. TPU에는 SK하이닉스와 삼성전자가 공급하는 HBM3E가 탑재됐고 개선 제품에서는 12단 HBM까지 활용될 예정입니다. 엔비디아 기반 GPU 생태계뿐 아니라 ASIC 고객군에서도 HBM 수요가 확대될 경우 삼성전자의 신규 수주 기회가 이전보다 넓어질 수 있습니다.

삼성전자는 HBM3E 대응 과정에서 진입이 다소 늦었지만 마이크론의 HBM4 일정 지연, 엔비디아의 성능 요건 상향(10Gbps), HBM4·HBM4E 수요 급증 등이 맞물리며 경쟁 판도 변화의 수혜 가능성이 커지고 있습니다.

여기에 삼성의 장점으로 꼽히는 대규모 D램 CAPA 역시 중요한 요소입니다. ASIC 기반 추론 서버는 HBM뿐 아니라 DDR5·LPDDR5X 등 고성능 D램 수요도 함께 늘어나는 구조이기 때문입니다. 삼성의 전체 D램 생산 중 약 70%가 일반 D램이라는 점은 구조적 우위로 평가받습니다.

파운드리 부문에서도 기회가 있습니다. 구글 TPU는 현재 TSMC에서 생산되지만 TSMC는 애플·엔비디아·AMD·퀄컴 등 주요 고객의 선단 공정 물량으로 이미 생산 여력이 제한돼 있는 상태입니다. 과거 TPU 생산 경험을 갖고 있고 대규모 증설을 추진 중인 삼성전자는 자연스러운 '세컨드 벤더' 후보로 다시 거론되고 있습니다.

삼성전자가 테슬라·퀄컴·구글 등과의 공급 이력을 기반으로 AI ASIC 진영에서 수주를 늘려가는 상황도 이런 기대감에 힘을 싣습니다.

AI는 이미 메모리의 중심축이 됐고 소비자용 메모리는 그 반대편 끝으로 밀려났습니다. 이 구조 변화는 앞으로 2026~2027년까지 산업 전체 수급과 가격 흐름에 가장 큰 영향을 미칠 변수로 작용할 전망입니다.

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -