HPE, AMD ‘헬리오스’ AI 랙 스케일 공개…업계 첫 스케일업 이더넷 탑재

AMD 헬리오스. HPE 제공

[파이낸셜뉴스] HPE는 네오클라우드를 포함한 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 대규모 인공지능(AI) 학습 및 추론 배포를 가속화하기 위해, 통합 스케일업 이더넷 네트워킹을 탑재한 최초의 AMD ‘헬리오스’ 인공지능(AI) 랙 스케일 아키텍처를 4일 발표했다.

브로드컴의 토마호크 6 네트워킹 칩과 HPE 주니퍼 네트워킹 전용 하드웨어·소프트웨어를 활용한 해당 솔루션은 개방형 UALoE 표준을 기반으로 하며, 조 단위 파라미터 모델 학습, 높은 추론 처리량, 거대 모델 크기에서 발생하는 트래픽을 지원한다. 또 HPE 서비스 팀의 직접 액체냉각 인프라 및 엑사스케일급 구축 경험을 바탕으로, 고객에게 유연성·상호운용성·에너지 효율성·배포 속도를 강화해 인공지능(AI) 컴퓨팅 수요 증가에 대응한다.

HPE는 이번 발표를 통해 AMD 헬리오스 랙 스케일 솔루션을 제공하는 최초의 기업 중 하나가 될 예정이다. 이 솔루션은 차세대 AI 시스템에 필요한 전력 공급, 고급 수냉 방식 및 높은 서비스성에 최적화된 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 사양을 기반으로 한다.

브로드컴은 HPE와 협력해 AMD 헬리오스 AI 랙 스케일 아키텍처를 위한 HPE 주니퍼 네트워킹 스케일업 스위치를 개발하고 있다. 이는 양사가 AI 데이터센터 네트워크를 위한 개방형 이더넷 기술에 대해 오랜 기간 구축해온 협력 관계와 공통된 비전을 기반으로 하며, 최신 AI 워크로드에 최적화된 확장 가능하고 효율적인 고성능 네트워킹 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자

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