KAI·삼성전자, 항공우주·방산 맞춤형 AI 반도체 개발 '맞손'

[연합뉴스 자료사진]

(서울=연합뉴스) 김보경 기자 = 한국항공우주산업(KAI)과 삼성전자가 국방 인공지능(AI) 반도체 개발을 위한 전략적 협력에 나섰다.

KAI와 삼성전자는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 '항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF용 국방 반도체 개발 및 생산'을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

RF(무선주파수) 반도체란 고출력과 고효율을 동시에 구현할 수 있어 통신체계, 레이더 등 첨단 무기체계에 주로 사용된다.

이번 협약을 통해 양사는 방산 특수성을 고려한 국방 AI 반도체 개발에 힘을 모은다.

KAI와 삼성전자는 ▲ 워킹그룹 및 협의체 운용 ▲ 연구개발(R&D) ▲ 안정적 공급망 확보 등을 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높일 계획이다.

또 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체 설계, 방산 품질 및 감항 등을 고려한 연구개발을 추진한다.

아울러 국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 협력 범위를 단계적으로 확대할 예정이다.

KAI 차재병 대표이사는 "KAI와 삼성전자의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것"이라며 "국방 AI 반도체의 개발을 완수해 대한민국 방위산업과 AI 경쟁력을 더욱 향상하겠다"고 말했다.

vivid@yna.co.kr

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