[단독] ASML, 삼성 '테일러 EUV팀' 가동…美 신공장 가동 임박 신호

삼성전자 텍사스 테일러 파운드리 공장 전경. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 세계 유일 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 제조사인 네덜란드의 ASML이 삼성전자의 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 공장인 미국 테일러 팹(공장) 가동 지원을 위한 EUV 전담팀 구성에 돌입했다. 삼성전자 미국 테일러 공장의 가동 준비가 본격화됐다는 신호로 해석된다. 삼성전자는 테일러 공장을 내년부터 가동, 2나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 차세대 공정을 적용한 인공지능(AI) 반도체와 고성능 칩을 생산해 실적 개선에 박차를 가한다는 계획이다.

■ASML, 테일러 공장 위한 현지팀 구성

4일 반도체 업계에 따르면 ASML은 최근 미국 오스틴 지역에서 '필드 서비스 엔지니어'를 모집하는 공고를 냈다. 해당 공고에는 "삼성의 EUV 장비 초기 시운전(startup)을 지원하게 된다"는 문구가 명시됐다. 이는 ASML이 테일러 공장 현장에 장비 설치·정렬·테스트를 담당할 전담조직을 꾸리기 시작했다는 의미다. 업계 관계자는 "ASML이 '테일러 전담팀'을 신설한다는 건 EUV 설치 준비가 본격화됐다는 의미로 볼 수 있다"며 "테일러 공장이 실제 가동 단계에 진입할 시점에 가까워졌음을 보여준다"고 말했다.

ASML의 채용 움직임은 단순한 인력 보강이 아니라, 삼성 테일러 공장의 가동 준비가 막바지 단계에 달했다는 것을 보여준다. ASML은 고객사 공장에 EUV 장비를 반입하기 직전, 장비 설치와 시운전을 맡는 '필드 서비스 팀'을 별도로 구성하는 것으로 알려졌다. 삼성 테일러 공장은 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용하는 라인으로, EUV 장비 없이는 양산이 불가능한 구조다.

■삼성 시스템 반도체 회복 기대

파운드리 부문은 최근까지도 분기마다 수조원대 적자를 기록, 반도체(DS, 디지털솔루션)부문의 '아픈 손가락'으로 통했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올해 2·4분기 파운드리 시장 점유율(7.3%)은 전 분기(7.7%) 대비 축소되며, 글로벌 1위인 대만 TSMC(1·4분기 67.6%→2·4분기 70.2%)와 점유율 격차가 59.9%p에서 62.9%p로 더욱 벌어진 상태다. 삼성전자는 내년 테일러 공장이 정상 가동에 들어가면 삼성전자의 파운드리 사업이 본격적인 회복 국면에 접어들 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 최신 AI 칩(AI6) 공급 계약을 체결했다. 업계는 테슬라가 최신 칩 생산을 삼성 2나노 파운드리에 맡긴 만큼, 기술력이 어느 정도는 입증됐다고 보고 있다. 해당 칩은 테일러 공장에서 생산될 예정이다. 삼성 파운드리 사업은 이 같은 가동률 개선과 공정 효율화에 힘입어 지난 3·4분기 적자 폭을 줄였고, 향후 선단 공정 안정화와 고객사 수주 확대를 통해 수익성 개선세를 이어갈 것으로 전망된다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 최근 열린 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "4·4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품 본격 양산과 함께, 미국·중국 주요 거래선의 고성능컴퓨팅(HPC), 오토 수요 강세 제품과 메모리 제품 확대 판매 등으로 매출이 증가할 것으로 예상한다"며 "지속적인 가동률 개선과 원가 효율화 활동으로 실적 추가 개선을 예상한다"고 전했다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자

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