한미반도체 “D램 커진 '와이드 HBM'용 TC 본더 내년 출시”

한미반도체 '와이드 TC 본더'. (사진=한미반도체)

한미반도체는 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대응하는 '와이드 열 압착(TC) 본더'를 내년 하반기 출시할 계획이라고 4일 밝혔다.

HBM은 D램을 쌓아 제조한다. 이 때 D램에 정밀한 열과 압력을 가하는 장비가 TC 본더다. 한미반도체는 메모리 업계에서 D램 면적(다이)을 확대해 HBM을 만들려는 시도가 일고 있어 신장비를 개발했다고 설명했다. HBM 성능을 향상시키기 위해 일명 '와이드 HBM'이 개발되고 있다는 것이다. 한미반도체는 신장비에 HBM 두께를 줄일 수 있는 차세대 공정인 플럭스리스 본딩 기능도 추가할 수 있다고 덧붙였다. 회사 관계자는 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라고 말했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com

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