3분기 반도체 영업익만 7조원 '역대 최대'…HBM4 준비한 삼성전자, AI 대응 강화 [소부장반차장]

HBM3E·DDR5·SSD 판매 확대, 메모리 부문 분기 최대 매출

HBM4 개발 완료…주요 고객사 샘플 출하, 12Gbps급 저전력 검증

26년 투자 확대…AI 수요 대응 위해 선단공정·고용량 중심 설비투자

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자가 3분기 반도체(DS) 부문에서 영업이익 7조원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다. AI 서버 수요 확대로 HBM3E, DDR5, 서버용 SSD 등 고부가 메모리 판매가 급증한 가운데 내년부터는 HBM4 양산 준비를 마치고 AI 대응 투자를 본격화한다.

29일 삼성전자는 2025년 3분기 연결 기준 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 이 중 DS(반도체) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전체 실적의 절반 이상을 차지했다. 메모리 부문은 HBM3E를 비롯한 고부가 제품 판매 확대와 가격 상승세에 힘입어 역대 최대 분기 매출을 달성했다. 영업이익은 제품 단가 상승과 전분기 재고 관련 일회성 비용 감소로 큰 폭으로 개선됐다.

◆ "AI 수요, 전 응용처로 확산"…HBM·DDR5·SSD 모두 공급 타이트

이날 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "AI 인프라 구축 확대로 데이터센터의 투자 규모가 예상보다 빠르게 확대되며 D램과 낸드 모두 수요 강세가 이어졌다"고 밝혔다. 인퍼런스(추론)용 AI 서버 확산으로 고성능 메모리 중심의 수요가 폭발하면서 모바일·PC 등 일반 응용처까지 공급 부족 우려가 커지고 있다.

삼성전자는 "HBM, DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등 고성능 제품 판매를 늘리며 D램 출하량이 전분기 대비 10% 중반 늘었고 낸드는 서버용 SSD 중심으로 약 10% 증가했다"고 설명했다. 재고는 추가로 감소했고 ASP(평균판매가격)는 D램 10% 중반, 낸드는 한 자릿수 중반 상승했다.

회사는 "AI 관련 수요 강세가 더욱 뚜렷해지며 3분기 비트 판매는 D램·낸드 모두 가이던스를 상회했다"고 말했다. 이어 "4분기에도 주요 클라우드 서비스 업체(CSP)들의 투자 확대로 수요 강세가 지속될 것"이라며 "다만 재고가 정상 수준 이하로 떨어진 만큼 공급은 매우 제한적일 것"이라고 밝혔다.

D램은 "HBM3E 수요에 적극 대응하면서 고부가 서버용 제품인 DDR5·LPDDR5X 판매를 확대할 것"이라며 "비트 출하량은 한 자릿수 초반 증가로 제한되겠지만 서버 중심 수익성 위주 운영을 이어갈 계획"이라고 설명했다. 낸드는 "AI 서버용 16TB 이상 고성능 SSD와 대형 데이터센터용 초고용량 QLC SSD를 4분기부터 본격 공급할 예정"이라고 덧붙였다.

◆ "HBM4 준비 완료…내년 고객 수요 이미 확보"

삼성전자는 HBM 사업 현황과 관련해 "HBM 수요가 공급보다 빠르게 늘어나고 있다"며 "3분기 HBM 판매량은 전분기보다 80% 중반 수준 증가했고 판매 비중은 대부분 HBM3E로 전환됐다"고 밝혔다.

HBM4는 지난 7월 개발을 완료해 모든 주요 고객사에 샘플을 출하한 상태다. 회사는 "GPU 성능 경쟁이 심화되며 고객사들이 예상보다 높은 스펙을 요구하고 있지만 당사는 초기 설계 단계에서 이미 이를 반영했다"며 "12Gbps 이상 성능을 저전력으로 구현한 HBM4 제품이 고객 평가를 진행 중"이라고 말했다.

삼성전자는 "AI 응용에서 성능 향상 요구가 커지며 HBM4 수요가 늘고 있다"라며 "이에 따라 1C 나노 공정 캐파 확대를 위한 투자를 적극 추진할 것"이라고 설명했다. 내년 HBM 생산 계획에 대해서는 "올해보다 대폭 확대를 수립했으며 해당 물량은 이미 고객 수요로 확보됐다"고 밝혔다.

다만 추가 증설과 관련해선 "HBM과 일반 D램 간 수익성 균형을 고려해 적정 규모로 결정할 것"이라며 "시장 상황을 모니터링하며 생산 비중을 조정할 계획"이라고 덧붙였다.

◆ "26년에도 AI 중심 성장세 지속"…파운드리·투자 모두 'AI 대응' 강화

삼성전자는 내년도 메모리 시장 성장 모멘텀은 AI 수요가 주도할 것이라고 전망했다. D램은 HBM4 시장이 본격 개화하고 서버 D램의 고용량화가 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 "업계 공급이 HBM과 서버용으로 집중되면서 모바일·PC향 공급 제약이 발생할 수 있다"며 "레거시 제품은 공급 전환으로 가격 상승세가 내년에도 이어질 것"이라고 밝혔다.

낸드 역시 HDD 공급 부족 영향으로 QLC SSD 중심의 수요가 견조할 것으로 전망했다. 삼성전자는 "내년에도 공급 여력이 고객 수요를 따라가지 못하는 상황이 예상된다"며 "AI 고성능·고용량 제품 중심으로 시장 대응력을 높이겠다"고 설명했다.

투자 계획에 대해서는 "26년 메모리 투자는 전년보다 상당 수준 증가할 것"라며 "HBM 수요 확대에 대응하기 위해 선단 공정 기반 설비 투자를 집중하고 중장기 수요 대응을 위한 인프라 건설도 병행할 예정"이라고 밝혔다.

삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 첨단 공정 수주 확대와 원가 절감으로 적자 폭을 크게 줄였다. 회사는 "지난 분기 일회성 비용이 줄었고, 선단 공정 중심으로 가동률이 개선되며 실적이 개선됐다"고 밝혔다. 4분기에는 "2나노 1세대 공정 제품 양산이 본격화되며 미국과 중국 주요 고객사 중심의 HPC·오토 수요 강세로 매출이 늘어날 것"이라고 말했다.

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