'반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 |
(서울=연합뉴스) 조성흠 김민지 기자 = 삼성전자는 30일 내년 고대역폭 메모리(HBM) 판매 전망에 대해 "내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다.
삼성전자는 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다"며 이처럼 밝혔다.
이어 "다만 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 덧붙였다.
아울러 HBM4는 이미 개발을 완료해 모든 고객에 샘플을 출하한 상태로, 고객사 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 돼 있다고 전했다.
올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해선 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다.
또한 레거시 HBM 제품 소량 등을 제외하고는 전량 HBM3E로 판매 비중이 전환됐다고 덧붙였다.
앞서 삼성전자는 DS 부문 매출이 전분기 대비 19% 증가했다면서 "HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다"고 밝혔다.
josh@yna.co.kr
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