삼성전자는 30일 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “고대역폭메모리(HBM) 수요가 공급보다 빠르게 늘어나고 있고, 모든 고객사에 HBM3E 판매를 확대하고 있다”고 말했다. 사실상 엔비디아에도 HBM3E 납품을 시작했다는 점을 공식화한 것이다.
HBM4와 관련해서는 “지난 7월 말 실적 발표에서 말한 것처럼 이미 개발을 완료하여 모든 고객들에 샘플을 출하한 상태로 고객 과제 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 되어 있다”며 “최근 고객사들 사이에 GPU 성능 경쟁이 심화되면서 주요 고객사들이 기존 계획을 변경하여 더욱 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있는데, 삼성전자는 당초 HBM4 개발 착수 단계에서부터 이런 니즈를 사전에 반영했다”고 말했다.
그러면서" 현재 고객들에게 전달된 샘플들도 11Gbps 이상의 성능을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다”고 강조했다.
HBM4와 관련해서는 “지난 7월 말 실적 발표에서 말한 것처럼 이미 개발을 완료하여 모든 고객들에 샘플을 출하한 상태로 고객 과제 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 되어 있다”며 “최근 고객사들 사이에 GPU 성능 경쟁이 심화되면서 주요 고객사들이 기존 계획을 변경하여 더욱 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있는데, 삼성전자는 당초 HBM4 개발 착수 단계에서부터 이런 니즈를 사전에 반영했다”고 말했다.
그러면서" 현재 고객들에게 전달된 샘플들도 11Gbps 이상의 성능을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다”고 강조했다.
또한 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립하였으나, 해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”며 “추가적인 고객 수요가 지속 접수되고 있어 당사는 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 말했다.
최지희 기자(hee@chosunbiz.com)
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