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삼성전자 송재혁 "반도체 혁신, 경계 넘나드는 협업에서 나와"

연합뉴스 한지은
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'반도체대전 2025' 기조연설…"D램·시스템반도체 등 다양한 과목 가져 시너지"
송재혁 삼성전자 CTO의 기조연설(서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설을 하고 있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr

송재혁 삼성전자 CTO의 기조연설
(서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설을 하고 있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr


(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 22일 "다양한 경계를 넘나드는 협업을 반도체에 적용해 양질의 생산 기술을 개발할 수 있다는 희망이 보인다"고 말했다.

한국반도체산업협회(KSIA) 회장을 겸하는 송 CTO는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모 반도체 전시회 반도체대전(SEDEX) 2025에 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 연사로 나서 이같이 밝혔다.

송 CTO는 언어학과 주조, 기계 분야가 결합해 금속 활자라는 혁신이 이뤄진 점 등을 예시로 들며 "경계를 뛰어넘는 협업으로 혁신을 이룬 사례를 보면 반도체도 협업으로 기술을 생산할 수 있다"고 바라봤다.

그는 "삼성이 D램과 낸드, 시스템 반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라서 많은 부담이 아닌가 하는 생각을 가진 적 있다"면서 "다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다고 생각한다"고 강조했다.

반도체 집적회로 성능이 약 2년마다 2배씩 늘어난다는 무어의 법칙처럼 반도체 기술이 빠르게 진화하는 가운데 D램과 낸드, 시스템 반도체, 패키징의 발전이 경계를 넘나들며 이뤄지고 있다는 분석이다.

송 CTO는 "평면 구조를 지나 수직, 본딩, 적층 등의 방식으로 반도체 기술이 발전하고 있다"며 "고객이 원하는 성능과 단위 면적을 공급하기 위한 방향은 일관돼 있다"고 설명했다.


이어 "낸드 개발 직원이 시스템 반도체로, 시스템 반도체 인력이 패키징에 관해 이야기하며 기술적 시너지를 낼 수 있다"며 "낸드와 D램, 시스템 반도체를 하는 데 3개 팀이 필요한 게 아니라 1.5개 팀, 심지어 1개 팀으로 효율적으로 운영할 수 있는 지식의 결합이 이뤄지고 있다"고 평가했다.

송 CTO는 반도체 협업이 물리학을 넘어 지구과학, 생물학 등으로 확장되고 있다며 "삼성 반도체가 지진 전문가를 고용해서 일을 시작할 때가 되지 않았을까 생각한다"고 말하기도 했다.

그는 "협업을 통한 혁신으로 고객들이 원하는 수요에 맞는 양질의 반도체를 생산하는 기술을 개발할 수 있다"며 "소재와 설비, 테스트 패키징 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업계와 함께 기술 개발을 하고 싶다"고 강조했다.

writer@yna.co.kr

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