[반차장보고서] 마이크론 '어닝 서프라이즈' 이은 삼성전자 반등 신호탄…HBM4 경쟁 본격화

디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. <반차장보고서>에서는 이번 주에 놓쳐서는 안 되는 주요 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다. 이번 주 핵심 이슈 함께 살펴보시죠. <편집자주>

◆ 마이크론, HBM4 자신감으로 '삼성전자⋅SK하이닉스'에 도전장 = 마이크론이 시장 예상치를 웃도는 3분기 실적과 함께 HBM4 속도 자신감을 공개하며 삼성전자·SK하이닉스 양강 구도에 균열을 예고했습니다. 매출은 전년 대비 46% 증가한 113억2000만달러, 영업이익은 126.6% 늘어난 39억6000만달러를 기록했습니다.

특히 클라우드향 메모리 매출이 3배 이상 늘어나며 실적을 견인했고, HBM 매출도 분기 20억달러를 돌파했습니다. 산제이 메흐로트라 CEO는 "11Gbps 이상 속도와 전력 효율을 갖춘 HBM4 샘플을 고객사에 제공했다"고 강조했습니다. 업계 일각에서 제기됐던 '속도 미달' 우려를 불식시킨 발표입니다.

양산 시점은 삼성·SK보다 다소 늦은 내년 2분기지만, 기술 신뢰도를 확보한 만큼 2026년 점유율 확대를 자신하는 모습입니다. 실제로 올해 추정 점유율은 SK하이닉스 57%, 삼성 24%, 마이크론 19%지만, 내년엔 마이크론이 24%까지 따라붙을 것으로 관측됩니다.

◆ 삼성전자, 범용 D램 반등과 HBM4 기대 = 삼성전자 역시 반등 조짐이 나타나고 있습니다. 3분기 영업이익 전망치가 9조6687억원으로, 2분기 대비 2배 이상 증가할 것으로 집계됐습니다. AI 인프라 집중으로 범용 D램 공급이 줄며 가격 반등이 나타났고, DDR4 품귀 현상까지 겹치면서 실적 개선에 기여했습니다.

특히 삼성전자는 내년 본격 양산할 HBM4에 사활을 걸고 있습니다. 10나노 6세대(1c) 공정과 4나노 베이스 다이로 성능과 전력 효율을 개선해 기술적 우위를 확보했습니다. 과거 HBM3E에서 수율 문제로 주요 고객사 공급에 차질을 빚었던 약점을 극복하려는 전략입니다.

다만, 대외 변수로는 미국과 중국 간 관세 협상이 꼽힙니다. 25% 상호관세 유지에 더해 반도체 품목 최대 100% 관세 부과 가능성이 있어, 국내 기업들의 미국 내 생산 부재가 부담 요인으로 작용할 수 있습니다.

이번 주 흐름은 분명합니다. 마이크론이 속도 경쟁에 자신감을 드러내면서 HBM4 경쟁은 기존 양강 체제에서 3파전으로 넘어가고 있습니다. 동시에 삼성전자는 범용 D램 반등과 차세대 HBM4 양산으로 다시 경쟁 구도에 합류할 채비를 하고 있습니다.

앞으로 HBM4 시장에서는 속도 vs 수율 안정성 vs 고객 신뢰라는 각사 차별화 전략이 맞붙게 될 것입니다. 또한 미중 갈등, 관세 협상 등 지정학적 리스크까지 겹치며 한국 기업들의 대응 전략이 중요한 변수가 될 전망입니다.

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