[반차장보고서] HBM4 전략 갈라선 삼성·SK·마이크론…엔비디아-인텔 동맹이 던진 파장

디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. <반차장보고서>에서는 이번 주에 놓쳐서는 안 되는 주요 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다. 이번 주 핵심 이슈 함께 살펴보시죠. <편집자주>

◆ 삼성·SK·마이크론, HBM4 공정 전략 '엇갈린 선택' = 차세대 AI 인프라의 핵심으로 꼽히는 HBM4를 두고 메모리 3사가 각기 다른 길을 선택했습니다. 삼성전자는 한발 더 빠른 1C 공정(6세대, 약 10nm 초반대)으로 승부수를 던졌고, SK하이닉스와 마이크론은 검증된 1B 공정(5세대, 약 12nm급)을 채택했습니다.

D램 공정 세대가 미세화될수록 전력 효율과 원가 경쟁력에서 우위가 생기지만, 동시에 수율 불안정과 공정 난도라는 리스크가 커집니다. 삼성은 이를 감수하고 성능 우위를 확보하려는 전략을 선택한 셈입니다. 반면 SK하이닉스와 마이크론은 조기 양산과 안정적 공급을 우선시하며 고객 신뢰 확보에 무게를 두고 있습니다.

삼성이 1C 공정을 선택한 배경에는 패키징 생태계 변화가 있습니다. AI GPU 업체들이 요구하는 고대역폭·저전력 스펙을 충족하려면, 미세화+고적층이 동시에 필요합니다. 삼성은 패키징·기판 협력사를 조기에 묶어 초기 리스크를 줄이고, 성능 우위로 신규 고객을 공략하겠다는 계산입니다.

반대로 SK하이닉스는 이미 HBM3E 시장 1위라는 위치를 지키는 게 중요합니다. 검증된 1B 노드로 안정적 수율과 빠른 공급 속도를 확보, 엔비디아 등 주요 고객사에 안정감을 주는 전략입니다. 마이크론도 후발주자로서 품질과 납기 신뢰성을 우선해 같은 길을 택했습니다.

업계에서는 "초기 시장은 1B 기반 제품이 채우겠지만, 시간이 갈수록 1C 기반의 성능 우위가 드러날 수 있다"는 전망을 내놓습니다. 결국 누가 먼저 수율 안정성을 확보하느냐가 HBM4 주도권을 가를 관건이라는 분석입니다.

◆ 엔비디아·인텔, 50억달러 투자 'AI 동맹' 체결 = 또 다른 큰 뉴스는 엔비디아와 인텔의 전략적 제휴입니다. 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 6조9000억원)를 투자하며 PC와 데이터센터용 차세대 칩 공동 개발에 나선다고 발표했습니다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 확보, 주요 주주로 올라섰습니다.

이번 협력에서 시장이 가장 주목한 건 파운드리 계약이 빠졌다는 점입니다. 인텔은 파운드리 정상화를 위해 대형 고객 확보가 절실하지만, 엔비디아는 이번엔 PC·데이터센터 칩 공동 개발에 한정했습니다. 즉, 인텔의 CPU와 엔비디아 GPU를 결합해 AI·PC 통합 플랫폼을 만들겠다는 그림입니다.

이는 반도체 업계 전반에 파장을 일으킬 전망입니다. 단기적으로는 엔비디아 GPU의 핵심 파트너인 TSMC 의존도가 바로 흔들리지는 않겠지만, 장기적으로는 최대 고객을 인텔에 빼앗길 수 있다는 긴장감이 커졌습니다. 특히 AMD는 PC와 서버 CPU에서 인텔과 경쟁 중인데, 엔비디아의 지원을 등에 업은 인텔이 다시 입지를 회복할 경우 직접적인 타격이 예상됩니다.

젠슨 황 CEO는 "엔비디아 AI 기술과 인텔 CPU 생태계의 융합이 차세대 컴퓨팅의 토대를 만들 것"이라며 협력의 상징성을 강조했습니다. 반대로 인텔로선 과거 제왕의 지위를 잃은 이후, 엔비디아라는 새로운 패권자의 자금·기술 지원을 받아 '부활'을 시도하는 국면입니다.

이번 주 두 이슈는 공통적으로 반도체 주도권 확보라는 큰 틀에서 연결됩니다. 삼성·SK·마이크론의 HBM4 공정 전략 차이는, 기술적 리스크와 공급 안정성 중 무엇을 우선할지에 대한 기업별 해법입니다. 엔비디아·인텔의 AI 동맹은, 생태계 차원에서 누가 플랫폼 주도권을 가져갈지에 대한 선택입니다.

미세공정과 AI 동맹 모두 단기간 성패로 끝나는 게임이 아닙니다. 수율 안정화 속도, 공급망 신뢰성, 생태계 파트너십이 중장기적으로 반도체 판도를 좌우할 요소입니다. 한국 기업 입장에서도 단순히 기술 경쟁을 넘어, 글로벌 협력·정책 변수까지 고려한 전략적 선택이 불가피해지고 있습니다.

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