SK하이닉스 “HBM4 개발 완료, 양산 체계 구축”

SK하이닉스 HBM4

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 12일 “새로운 인공지능(AI) 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “당사의 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 밝혔다.

HBM4는 엔비디아 차기 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 '루빈'에 탑재될 전망이다. 현재 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자·마이크론 등이 HBM4의 엔비디아 품질 평가를 진행 중이다. 이르면 연말께 결과가 나올 전망이다.

이번 HBM4 개발을 주도한 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 입출력(I/O)를 적용했다고 설명했다. 이를 통해 대역폭을 2배 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 회사는 HBM4를 고객 AI 서비스에 적용 시 성능을 최대 69% 개선할 것으로 기대했다. AI 업계 도전 과제인 데이터 병목 현상을 해소하고 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 내다봤다.

SK하이닉스 HBM4는 10Gbps 이상 동작 속도를 구현 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 제시한 표준 동작 속도 8Gbps를 넘었다. 회사는 자사 고유의 D램 접합 기술인 '어드밴스드 MR-MUF' 공정과 10나노미터급 5세대(1b) D램을 적용, 양산 과정의 리스크도 최소화했다고 부연했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며, “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 나가겠다”고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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