올해 2분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 약 15% 늘어나며 반등한 것으로 나타났다.
11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 33억2700만in²(제곱인치)를 기록했다. 지난 1분기보다 14.9% 늘어난 수치로, 지난해 같은 기간과 비교하면 9.6% 증가했다.
실리콘 웨이퍼 출하량은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 수혜를 입은 제품군을 제외하면 계절적 요인과 공급망 전반의 재고 누적 영향으로 하락세를 보여왔다.
11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 33억2700만in²(제곱인치)를 기록했다. 지난 1분기보다 14.9% 늘어난 수치로, 지난해 같은 기간과 비교하면 9.6% 증가했다.
실리콘 웨이퍼 출하량은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 수혜를 입은 제품군을 제외하면 계절적 요인과 공급망 전반의 재고 누적 영향으로 하락세를 보여왔다.
SEMI는 “AI 데이터센터용 칩, 특히 HBM에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 했다.
그러면서 SEMI는 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황”이라고 덧붙였다.
전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)
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