MKS 아토텍, KPCAshow 2025 참가…고밀도 패키징·PCB 기술 포트폴리오 전면 공개

MKS Instruments의 자회사이자 글로벌 전자화학 솔루션 기업인 아토텍코리아는 오는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCAshow 2025(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가한다고 밝혔다. 부스 번호는 G201이며, 행사 기간 동안 매일 오전 10시부터 오후 5시까지 관람이 가능하다.

이번 전시에서 아토텍코리아는 고성능 반도체 패키지 및 차세대 PCB 생산에 최적화된 도금, 밀착, 표면처리, 장비 솔루션을 폭넓게 소개한다. 특히 고집적 회로의 미세패턴 형성, 유리 기판의 직접 도금, 친환경 표면처리 등 현재 산업계가 직면한 기술적 난제를 해결할 수 있는 포트폴리오를 강조한다.

핵심 제품으로는 5/5μm 이하 미세 회로 형성에 적합한 무전해 동 도금액 'Printoganth® MV TP3'를 포함해, High Aspect Ratio TGV fill 기술 'InPro® Pulse TGV', 수직형 고생산성 도금 솔루션 'Cuprapulse® XP8' 등이 있다. 이 외에도 유리기판에 직접 도금이 가능한 'VitroCoat® GI', 고속 신호 손실을 최소화하는 'NovaBond® PX-S2', 6가 크롬 프리 고온안정성 변색 방지제 'Argalin® XL' 등도 함께 선보일 예정이다.

차세대 SAP 기반 제조 공정에 대응하는 장비도 함께 전시된다. 수직형 고속 연속 도금 장비 'vPlate®', 자동화 및 IIoT 기반 고정밀 도금 시스템 'Uniplate® PLB for amSAP', 고신뢰성 고밀도 회로기판 대응 수직 PTH 장비 'G-Plate®' 등은 실제 양산 라인에서 검증된 최신 장비로, 다수의 글로벌 반도체 패키징 고객사와 공동개발 및 양산 레퍼런스를 보유하고 있다.

전시 둘째 날인 9월 4일(수) 오전 10시 30분부터 11시 30분까지 아토텍은 '차세대 패키지 기판을 위한 혁신적인 무전해 동도금'을 주제로 기술 세미나를 진행한다. 해당 세션에서는 고집적 패키징 공정에 적합한 무전해 동 도금 기술의 핵심 구성, 도금 품질 평가, 신뢰성 데이터 등을 기반으로 최신 기술 동향을 소개할 예정이다.

아토텍코리아 관계자는 “이번 KPCAshow 2025는 고성능·고밀도·고신뢰성이 요구되는 반도체 기판 산업의 기술 변곡점에서 아토텍이 제안하는 혁신 솔루션을 고객에게 직접 소개할 수 있는 중요한 기회”라며 “글로벌 제조사들과의 협업 경험을 바탕으로 국내 고객에게도 최적화된 기술 대응 전략을 제시할 것”이라고 말했다.

한편, 아토텍은 MKS Instruments의 Materials Solutions Division 소속으로, 화학약품과 장비, 프로세스를 통합한 Total Solution을 기반으로 고신뢰성 제조공정을 지원한다. PCB, 반도체 패키징, 디스플레이, 전기차 부품 등 핵심 산업군을 대상으로 한국 및 아시아 지역 내 기술지원과 파트너십을 지속 확대하고 있다.

임민지 기자 minzi56@etnews.com

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