중국, AI·반도체 자립 가속화…엔비디아 동맹 韓기업도 타격

[이데일리 방성훈 기자] 중국의 반도체 자립이 가시화하면서 엔비디아뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 제조업계에도 상당한 파장을 일으킬 것으로 보인다.

(사진=AFP)

30일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ), 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면 중국 알리바바는 엔비디아의 ‘H20’을 대체할 차세대 인공지능(AI) 칩을 자체 제작해 테스트를 진행하고 있다. 이 칩은 알리바바가 그동안 의존해 온 대만 TSMC가 아닌 중국 현지 파운드리에서 생산된다. 성능도 기존 칩보다 개선됐다. 특히 범용성 측면에서 엔비디아 칩과의 호환 설계로 기존 엔지니어들이 그대로 활용할 수 있다.

중국 상하이에 본사를 둔 메타엑스도 지난 7월 엔비디아의 H20을 대체할 새로운 칩을 출시하고 양산 준비 작업에 착수했다. 이처럼 중국 IT 기업들은 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 잇따라 자체 AI 칩 개발에 나서고 있다. 중국 정부는 올해 AI 및 반도체 국산화에 84억달러를 투자했으며, 내년까지 자국산 AI 칩 총생산량을 3배로 늘리겠다는 방침이다.

중국 정부는 자국 기업들에 화웨이의 AI 칩인 ‘어센드’를 구매토록 권고하고 있지만, 화웨이와 직접 경쟁하는 알리바바 등 주요 빅테크들은 자체 AI 칩 개발로 방향을 틀고 있다. 이와 관련, 앞서 알리바바는 향후 3년간 AI 분야에 530억달러를 추가 투자하겠다고 예고했다.

다른 경쟁사들 역시 화웨이의 특권적 지위에 불만을 표하며 비슷한 대응을 보이고 있다. 대부분의 엔지니어들이 엔비디아 칩에 탑재된 소프트웨어 및 툴에 익숙하다는 점, 화웨이 칩이 호환성·안정성에서 엔비디아에 뒤처진다는 점 등도 직접 개발 경쟁에 나선 원인으로 꼽힌다.

이러한 경쟁적 환경은 과거 태양광·전기자동차 등과 마찬가지로 중국의 AI 칩 개발을 가속화할 것이란 전망이다. 상하이 등 중국 지방정부는 2027년까지 데이터센터용 AI 반도체의 자급률을 70% 이상으로 끌어올리겠다는 계획이다. 수도 베이징은 자급률 100% 달성을 목표로 하고 있다. 이에 모건스탠리는 중국의 AI 칩 자립률이 2024년 34%에서 2027년 82%로 확대할 것으로 예측했다.

(사진=AFP)

중국은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서도 추격에 박차를 가하고 있다. 미국의 강력한 대중 수출 통제에도 화웨이는 HBM을 정면 겨냥한 AI 전용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 선보였다. 이 제품은 대형 AI 모델 훈련과 추론을 수행하는 데이터센터에 사용된다. 화웨이는 올해 말부터 AI 프로세서를 전담 생산하는 반도체 공장 1개를 가동하고, 내년에 추가로 2곳의 문을 열 예정이다.

창신메모리테크놀로지(CXMT)도 내년 HBM3 양산을 목표로 하고 있다. 이 제품은 엔비디아 칩에 사용되는 가장 진보된 HBM(SK하이닉스)보다 한 세대 뒤처진 제품으로 알려졌다. 앞으로 중국 내 AI 칩에 삼성전자나 SK하이닉스의 HBM 대신 중국산 메모리를 쓸 것으로 예상되는 대목이다.

엔비디아의 대중 수출이 줄어들거나 수출 제품에 변동이 생길 가능성이 있다는 점도 변수다. 엔비디아가 H20보다 성능이 좋은 ‘B30A’ 개발에 성공하고 이 제품을 중국에 수출하게 되면 삼성전자와 SK하이닉스에 구형 HBM을 요구할 것으로 보인다. 최첨단 차세대 HBM 개발에 집중하고 있는 두 기업 입장에선 생산 계획에 차질이 빚어질 수 있다.

외신들은 “미국과의 기술 분리가 가속화하게 되면 중국 내 AI 생태계 역시 급성장할 전망”이라며 “다만 아직까진 미국산 고성능 칩을 대체하기엔 여전히 기술적 장벽이 높은 상황”이라고 짚었다. 중국은 전체 AI 칩 시장의 30% 이상을 차지한다. 자립에 성공하면 엔비디아나 삼성전자, SK하이닉스 등의 영향력도 그만큼 약화한다는 의미다.