젠슨황, 이재용과 뜨거운 포옹…최태원과는 비즈니스 담판?

HBM4 퀄테스트…삼성 반전 노린다
SK하이닉스와 치열한 공급 경쟁

(왼쪽부터) 이재용 삼성전자 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 최태원 SK그룹 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C. 윌라드 호텔에서 열린 ‘한·미 비즈니스 라운드 테이블’ 리셉션에서 대화하고 있다. (사진=연합뉴스)

주요 재계 총수들이 이재명 대통령의 미국 순방에 동행해 한미 정상회담을 지원한 가운데, 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 만남이 단연 관심을 끌었다.

25일(현지시간) 오후 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에는 양국 대표 경제인과 정부 인사 등 40여명이 참석했다. 류진 한국경제인협회장을 비롯해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김동관 한화 부회장, 정기선 HD현대 수석부회장 등이 참석했다.

이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. (사진=연합뉴스)

이날 가장 주목받은 장면은 이재용 회장과 젠슨황 CEO의 만남이었다. 두 사람은 서로 보자마자 뜨거운 포옹으로 인사를 나눴다. 이 회장은 최근 미국 출장길에서 황 CEO를 만난 것으로 알려졌는데, 공식적인 만남은 2023년 5월 ‘초밥 미팅’ 이후 이번이 처음이다. 사실상 엔비디아가 AI 반도체 열풍의 주도권을 쥔 이후로 성사된 첫 만남이기도 하다.

업계는 이 장면을 두고 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 공급 확대 가능성에 무게를 두고 있다. 삼성전자는 5세대인 HBM3E 12단 제품과 6세대인 HBM4의 엔비디아 품질 시험(퀄 테스트) 통과를 지상 과제로 삼고 있다. 5세대 HBM은 엔비디아의 주력 AI 가속기인 블랙웰에 탑재 중인데 SK하이닉스가 사실상 독점 공급 중이다.

삼성전자는 블랙웰은 SK하이닉스에 뒤처졌지만, 6세대 HBM4는 적기에 퀄 테스트를 통과해 주도권을 되찾겠다는 의지를 보이고 있다. 올 2분기 컨퍼런스콜에서는 “하반기 HBM3E 판매 비중은 90%대를 상회할 것으로 예상된다”며 “HBM4(6세대)는 1c나노 공정의 양산 전환 승인을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다”고 밝혔다.

김동원 KB증권 연구원은 삼성전자의 HBM 사업에 대해 “기대 이상의 엔비디아 HBM4 샘플 테스트 결과와 내년 공급자에서 수요자 중심의 HBM 시장 구조 변화로 엔비디아에 대한 공급 확대 가능성이 높다”며 “엔비디아향 HBM 사업의 불확실성을 완화시킬 것”이라고 내다봤다.

최태원(오른쪽) SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 4월 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사에서 만난 모습. (사진=최태원 회장 인스타그램 캡쳐)

엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스도 엔비디아와 긴밀한 관계를 이어오고 있다. 젠슨황 CEO는 이날 최태원 SK그룹 회장과도 담소를 나눴다. 올해 1월 ‘CES 2025’에서 조우한 데 이어 한미정상회담을 계기로 또다시 만났다.

최 회장은 지난 1월 19일 KBS의 ‘일요진단’ 프로그램에 출연해 “젠슨황 CEO와 만나면 새 제품을 언제 만나서 언제까지 만들 것인지에 대해 논의한다”며 돈독한 관계를 과시하기도 했다. 그는 “(하이닉스) 개발 속도가 엔비디아보다 뒤처져 엔비디아의 압박을 받기도 했다”고 털어놓은 바 있다.

한편 김용범 대통령실 정책실장은 이날 한미 비즈니스 라운드테이블 행사 관련 브리핑을 열고 “엔비디아의 슈퍼컴퓨터에 최적화된 반도체 칩을 삼성전자와 SK하이닉스가 제공하는 방안이 논의됐다”며 “AI 산업에서 양국의 협력 가능성을 재확인한 것”이라고 밝혔다.

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