이재용-젠슨 황, 워싱턴서 '반도체 포옹'…AI 동맹 불 붙었다

[한미 제조업 파트너십]
삼성 차세대 HBM·엔비디아 GPU '초격차 맞손' 상징
4대 그룹 총수·글로벌 빅테크 집결…기술 협력 전면에
209조 투자에 조선·원전까지…기업판 기술전쟁 개막

(왼쪽부터) 구자은 LS그룹 회장, 김상현 롯데 부회장, 이재현 CJ그룹 회장, 허태수 GS그룹 회장, 루벤스타인 칼라일그룹 회장, 최수연 네이버 대표, 류진 한경협 회장, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 최윤범 고려아연 회장 등 경제사절단이 25일(현지시각) 미국 워싱턴DC 윌러드 호텔에서 열린 한미 비즈니스라운드테이블에 참석해 기념 촬영을 하고 있다./사진=한경협

한미 관세 협상 타결 직후 워싱턴 D.C.에서 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'이 기술 동맹의 서막을 열었다. 정상외교의 연장선에서 마련된 행사였지만, 무게 중심은 분명 기업에 있었다. 삼성과 엔비디아의 교류 그리고 한국 4대 그룹 총수와 글로벌 빅테크·투자 리더들이 한자리에 모인 장면은 한미 협력이 정치·외교를 넘어 '기업 주도의 AI 반도체 동맹'으로 진화하고 있음을 보여줬다.

가장 눈길을 끈 순간은 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 포옹이었다. 25일(현지시각) 윌러드 호텔 리셉션에서 두 사람은 반갑게 포옹하며 재회를 기념했다. AI와 반도체를 각각 대표하는 삼성과 엔비디아의 협력 가능성을 상징하는 장면이었다. 현장에서는 "AI 반도체 동맹의 상징"이라는 평가가 나왔다. 황 CEO는 이어 최수연 네이버 대표와도 긴 대화를 나누며 협력의 폭을 넓혔다.

삼성과 엔비디아의 맞손은 단순 인사를 넘어선다. 삼성은 차세대 HBM(고대역폭메모리)과 2나노 파운드리 공정에서 글로벌 경쟁력을 높이고 있고, 엔비디아는 GPU를 앞세워 AI 서버 시장을 사실상 독점하고 있다. 업계는 두 회사의 협력이 △AI 서버용 HBM3E·HBM4 공급 △GPU·CPU 최적화 △차세대 패키징 기술 개발 등으로 이어질 수 있다고 보고 있다. 메모리 공급망 안정성이 절실한 엔비디아, 파운드리와 메모리를 동시에 제공할 수 있는 삼성이 이해관계에서 맞물리면서 협력의 접점은 더욱 넓어질 가능성이 크다.

아울러 이날 행사에는 이재용 회장 외에도 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 김동관 한화 부회장, 정기선 HD현대 부회장, 서정진 셀트리온 회장 등 한국을 대표하는 16명의 기업인이 참석했다. 미국에서는 데이비드 루벤스타인 칼라일 공동 회장, 게리 딕커슨 어플라이드 머티리얼즈 CEO, 팔머 러키 안두릴 창업자, 제이슨 권 오픈AI CSO, 사미르 사맛 구글 사장 등 21명의 글로벌 테크·투자 리더가 함께했다.

논의의 초점은 △반도체·AI·바이오 등 첨단산업 △조선·원전·방산 등 전략산업 △배터리·핵심소재 공급망 등이었다. AI 시대의 전력 수급 문제, 우주·방산 협력, 바이오 공동 연구개발(R&D)까지 아젠다가 폭넓게 다뤄졌다. 특히 미국 정부가 조선업 재건을 핵심 과제로 삼은 상황에서 세계 최고 경쟁력을 갖춘 한국 조선업은 '최적의 파트너'로 꼽혔다.

류진 한국경제인협회 회장은 "한국 기업들은 1500억달러(약 209조원) 대미 투자를 계획하고 있다"며 "AI·반도체·바이오에서 조선·원자력까지 함께한다면 제조업의 새로운 황금시대를 열 수 있다"고 말했다.



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