이재용 삼성전자 회장이 약 2주간의 미국 출장을 마치고 15일 새벽 인천국제공항을 통해 입국하고 있다. 연합뉴스 |
이재용 삼성전자 회장이 17일 동안의 미국 출장을 마치고 귀국하면서 “내년 사업을 준비하고 왔다”고 말했다.
15일 새벽 인천국제공항으로 귀국한 이 회장은 소감을 묻는 기자들의 질문에 “내년 사업 준비하고 왔습니다”라고 말했다. 구체적인 출장 내용이나 향후 투자 계획 등에 대한 질문이 이어졌지만 아무런 대답을 하지 않고 현장을 떠났다. 이 회장은 지난달 29일 김포공항에서 워싱턴으로 출국해 지금까지 미국에 머물렀다. 이 기간에 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 만난 것으로 알려졌다.
특히 출국 전날 테슬라와 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 인공지능(AI)칩 AI6를 생산하기로 한 것과 관련해 후속 논의가 있었을 가능성이 있다. 추가 계약 및 파운드리 공정 고도화와 생산 효율화 등 양사 간 기술 협력 방향을 타진했을 것이라는 관측도 있다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 당시 계약금에 대해 ”최소액일 뿐이고 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것”이라고 말했다.
이 회장이 미국에 있는 동안에 삼성전자 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식도 전해졌다. 업계에서는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지 센서(CIS)인 것으로 보고 있다. 계약 소식이 전해진 시점으로 볼 때 이 회장이 계약 성사에 직접적인 역할을 했을 것이라는 관측이 나온다.
이 회장은 이날 열리는 이재명 대통령 국민임명식에 참석할 것으로 알려진다. 오는 24~26일 열리는 한-미 정상회담에도 경제사절단으로 동행하며 다시 미국을 찾을 예정이다. 이번 방미 기간에 구체화한 한-미 공급망 협력 강화 및 현지 투자 확대 계획도 이때 공개될 것으로 점쳐진다.
조계완 선임기자 kyewan@hani.co.kr
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