마이크론 “내년 HBM 전량 판매 확신… 경쟁사는 새 기술 검증 필요할 것”

마이크론 메모리 팹. /마이크론 제공

세계 3위 메모리 반도체 기업 미국 마이크론이 인공지능(AI) 칩 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 내년 생산분의 ‘솔드아웃’(완판)을 자신했다. HBM 1위인 SK하이닉스가 시장 큰 손 고객사인 엔비디아와 내년 물량에 대한 협상을 진행 중인 상황에서, 마이크론이 이보다 한발 앞서 완판 가능성을 언급한 것이다.

13일 반도체 업계와 외신에 따르면 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 지난 11일(현지시각) 미국 키뱅크 주최로 열린 ‘기술 리더십 포럼’에서 회계연도 4분기 실적 전망치를 발표하며 “당사는 고객들과 2026년 HBM 물량에 대해 협의해왔고 최근 몇 달간 상당한 진전을 이뤘다”며 “이를 바탕으로 내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다고 확신한다”고 밝혔다.

그러면서 “HBM3E 12단 수율은 8단보다 훨씬 빠르게 오르고 있고 이미 출하량도 12단 제품이 8단을 넘어섰다”고 덧붙였다. 마이크론이 언급한 내년 공급 물량은 HBM3E(5세대) 12단이 대부분이며 HBM4(6세대)도 포함될 전망이다.

AI 칩 시장의 90%를 장악한 엔비디아에 시장 주류 제품인 HBM3E 12단을 공급하는 업체는 SK하이닉스와 마이크론이다. 삼성전자는 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 마이크론은 그동안 HBM3E 양산 소식 등을 알리면서 고객사로 엔비디아를 직접 거론하고 경쟁사와의 차이를 강조해왔다. 이번 ‘완판’ 언급 역시 엔비디아 공급 가능성을 염두에 둔 발언이라는 해석이 나온다.

마이크론은 HBM4에 대한 자신감도 내비쳤다. 메모리 3사는 이미 HBM4 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급한 상태다. 다만 양산 시점은 SK하이닉스, 삼성전자가 올해 하반기, 마이크론은 내년을 목표로 한다.

사다나 CBO는 “당사의 HBM4는 HBM3E와 동일한 1β(베타) 공정 노드에서 생산되며 이는 매우 성숙하고 성능이 우수한 노드”라며 “반면 경쟁사 중 한 곳은 HBM4를 1c 노드에서 생산하려고 하기 때문에 새로운 기술 검증에 추가적인 작업이 필요하다”고 말했다. 1β 공정은 5세대 10나노급 D램을 뜻하는 마이크론의 표기 방식으로, 반도체 업계에선 통상 1b 공정을 뜻한다. 1b 다음 세대인 1c는 6세대 10나노급 D램으로 삼성전자가 HBM4부터 적용할 것으로 알려졌다.

사다나 CBO는 차세대 제품인 HBM4E(7세대)에 대해서는 “HBM4E에서는 일부 고객이 GPU 로직을 HBM 베이스 다이에 통합하는 맞춤형 제품을 원하고 있다”며 “이런 맞춤형 개발은 비용이 많이 들기 때문에 소수의 공급사와만 협력하게 될 것이며, 이는 시장 구조를 바꿀 수 있다”고 했다.

최지희 기자(hee@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>