'설계 도매' Arm도 자체 AI칩 검토…무한경쟁 시작되나

[서울=뉴시스] 이영환 기자 = 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)가 4일 오후 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 그룹 회장과 회동을 마친 후 취재진의 질문에 답하고 있다. 왼쪽은 두 번째는 손 회장. 2025.02.04. 20hwan@newsis.com

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 반도체 설계 자산(IP) 기업인 영국의 Arm(암)도 자체 칩 개발을 검토하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁이 갈수록 치열해지고, 고객 요구도 더 다양해지고 있기 때문이다.

아직 구체적인 계획은 밝히지 않았지만, Arm의 계획이 현실화한다면 엔비디아 중심의 AI 가속기 생태계 시장에 큰 변화가 생길 수 있다.

6일 업계에 따르면 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)는 최근 열린 2026 회계연도 1분기(4~6월) 콘퍼런스콜에서 "다양한 확장 가능성을 계속 탐색하고 있다"고 밝혔다.

업계에서는 이 발언이 자체 AI칩 개발을 예고한 것이라고 본다. Arm은 그동안 설계에 필요한 도구인 'IP'만 판매해 왔으나, 최근에는 고객들 요구로 제품을 다각화하고 있다.

특히 컴퓨트서브시스템(CSS)이 대표적이다.

이는 단순한 설계보다 완성도가 더 높은 '반제품' 설계도 격이다. 여러 기능을 담은 반도체 설계도를 합치고, 검증까지 마친 뒤 고객에게 제공하는 형태다.

이를 활용하면 고객사는 칩을 처음부터 설계할 필요가 없다. Arm의 설계도 일부 수정만으로도 더 빠르게 고성능 칩을 만들 수 있다.

하스 CEO는 "복잡한 칩 개발의 어려움 때문에 고객들이 더 나은 출발점을 요구하고 있다"며 "이에 CSS 수요는 우리 기대를 뛰어넘었다"고 말했다. AI 개발 경쟁이 '시간 싸움'으로 전환되는 국면에서, 고객사 요구 수준이 그만큼 높아진 결과다.

이어 다음 단계로는 칩릿(chiplet)으로 나아간다. 이는 CSS를 넘어 더 통합되고 발전된 형태의 설계도다. 마치 레고처럼, 여러 개 블록을 연결하면 하나의 제품이 완성되는 형태다.

AI 가속기 완제품 개발 가능성도 언급했다.

하스 CEO는 "우리는 잠재적으로 완전한 엔드 솔루션(Full end solution)을 검토 중"이라며 "이를 위해 연구개발(R&D)에 대한 투자를 가속화했다"고 밝혔다. 이어 "증가하는 맞춤형 반도체와 AI 수요로 내년과 그 이후에도 건강한 성장이 기대된다"고 덧붙였다.

Arm이 직접 AI 가속기를 만들어 판매한다면 엔비디아 중심의 시장 구도에는 큰 변화가 나타날 수 있다.

특히 Arm의 최대주주인 손정의 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크는 오픈AI 등과 미국 내에서 초대형 AI 데이터센터 건립 프로젝트인 '스타게이트'를 추진 중이다.

하스 CEO는 "소프트뱅크는 매우 광범위한 AI 비전이 있으며, 스타게이트는 Arm이 솔루션을 제공할 특별한 기회"라며 "관련 작업의 상당 부분이 이미 시작됐으나 제품이나 일정에 관해서는 구체적인 내용은 밝힐 수 없다"고 말했다.

Arm이 AI 가속기 시장의 새 축으로 떠오를 경우, 삼성전자의 반도체 사업에도 긍정적이다.

Arm은 삼성전자와 파운드리 분야에서 협력을 확대하고 있어서다. 양측은 현재 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발 중이다.

이 칩렛은 대규모언어모델(LLM) 연산에서 2~3배 이상의 에너지 효율과 성능을 낼 것으로 예상된다. 삼성전자는 CPU 칩렛을 통합·생산하기 위해 첨단 2나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 솔루션을 활용한다.

업계에선 다만 Arm이 직접 칩을 만들어 판매한다면 기존 고객과 경쟁으로 파트너 생태계에 균열이 발생할 수 있다는 점을 지목한다. 또 Arm이 마케팅 및 고객 지원 역량을 추가로 확보해야 하는 것도 부담이 될 수 있다는 입장이다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com

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